میکرو سی‌تی در مطالعات الکترونیک

پکیجینگ الکترونیکی پیشرفته یک چالش برای تست‌های غیرمخرب (NDT) است. علاوه‌براین، اتصالات داخلی کوچکتر و اغلب پنهان، اجزا و سیستم‌های الکترونیک مدرن را تحت‌الشعاع قرار می‌دهد.

صنعت در حال گذر به اتصالات داخلی سطح دوم از جمله انجام لحیم‌کاری بدون سرب در مجموعه مواد است. سیستم‌های با قابلیت اطمینان بالا ممکن است اغلب ترکیبی از قطعات با آلیاژهای لحیم‌ مختلف از جمله ل ...